通常所說(shuō)的導(dǎo)熱硅脂，應(yīng)該被稱(chēng)為硅膏。保證了一定的流動(dòng)性，而填料填充了CPU和散熱器之間的微小空隙，保證了導(dǎo)熱性。對(duì)溫度敏感性低，低溫不變稠，高溫下也不會(huì)變稀，而且不揮發(fā)，所以能夠使用比較長(zhǎng)時(shí)間。現(xiàn)在某些工業(yè)用高檔導(dǎo)熱硅脂使用銀粉或鋁粉作為填料，利用了金屬的高導(dǎo)熱性，但是相對(duì)來(lái)說(shuō)金屬顆粒比較大，填充效果較差，其性能提高幅度并不大，而且使硅脂具有導(dǎo)電性，使用不當(dāng)容易造成短路。

    硅膠應(yīng)用中的最大隱患就是芯片熱量高到一定程度的時(shí)候，會(huì)喪失粘性。雖然硅膠在較高溫度下不會(huì)喪失粘性，但使用時(shí)間長(zhǎng)了而散熱片上的熱量也不能及時(shí)排走，那硅膠“熔化”可能性是相當(dāng)大的就遇到過(guò)兩次只有散熱片而沒(méi)有風(fēng)扇的顯卡在使用中散熱片掉落的情況。而這種情況極易導(dǎo)致顯卡芯片的燒毀。目前硅膠應(yīng)用在CPU散熱上的例子就是以前原裝的PentiumMMXIntel硅膠質(zhì)量是真好，很難將CPU上那小小的散熱片去下來(lái)。而奸商的硅膠好像也特別好用，粘在那假“M64上的散熱片也特別不好拿硬泡硅油

    硅脂和硅膠只差個(gè)字，而且都是導(dǎo)熱材料，硅脂和硅膠雖然都是導(dǎo)熱材料，但是硅膠一旦粘上后難以取下，因此大多數(shù)時(shí)候被用在一些只需要一次性粘合的場(chǎng)合，比如顯卡的散熱片。不過(guò)它特性還是有比較大的差別的萬(wàn)一使用不當(dāng)，后果可是很?chē)?yán)重的。

    硅膠是導(dǎo)熱性與導(dǎo)熱硅脂相比低很多，而且一旦固化，很難將粘合的物體分開(kāi)，一般只能用在顯卡、內(nèi)存散熱片。如果用在CPU上會(huì)導(dǎo)致過(guò)熱，而且很難將散熱片取下來(lái)，強(qiáng)行拔有可能直接損壞CPU或CPU插座甚至把顯示芯片從PCB上拔下來(lái)。

    硅膠與硅脂都是有助于系統(tǒng)散熱的材料，所不同的硅膠是具有良好導(dǎo)熱性能與絕緣性并且在較高溫度下不會(huì)喪失粘性，主要用于在設(shè)備表面粘貼散熱片或風(fēng)扇；而硅脂則是乳狀不具有粘性，作用是填補(bǔ)芯片與散熱片之間的空隙，提高熱傳導(dǎo)效率。時(shí)下很多高檔風(fēng)扇底部已經(jīng)涂好了導(dǎo)熱硅脂，這種硅脂是干性的而并不同于一般用的乳狀液體硅脂。

    硅膠主要用于中低檔顯卡散熱片和主板芯片的粘合。由于顯卡芯片上不好固定散熱片，而且顯卡上的散熱片一般也都比較小，所以采用硅膠粘合比較普遍；而CPU產(chǎn)生的熱量一般遠(yuǎn)大于顯示芯片，而且CPU個(gè)頭也比較大，所以都采用硅脂加散熱片和扣具的形式。

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