SEMICON China作為全球半導體行業的重要盛會，2024年3月20日至22日，在上海新國際博覽中心隆重舉行。本屆展會以“跨界全球·心芯相聯”為主題，匯聚了眾多國內外半導體行業的領軍企業，共同探討和展望半導體產業的發展趨勢。
萊普科技在本次展會上，重點展示了我們在激光熱處理、激光精密加工方面的核心產品。這些產品憑借其高效、穩定、精準的特點，吸引了眾多國內外客戶的目光。
未來，萊普科技將繼續深耕半導體領域的先進激光應用技術，加大研發投入，推動技術創新和產品升級。同時，公司也將積極拓展國內外市場，尋求更多的合作機會，為客戶提供更優質的產品和服務。
